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半导体硅片回收:"促供给端需求增长的四大因素
[2018-08-29 11:59]
因素一:台积电、三星等全球主要半导体生产商进入高端制程工艺竞赛。目前台积电、三星的最先进量产芯片制程已经达到10nm,并继续往更低制程领域拓展,力求在技术上占据竞争的优势。台积电7nm制程已签下40多家客户,涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域,包括苹果iPhone处理器芯片大单,并计划于2020年量产5nm制程工艺。三星的7nm制程工艺也在布局中,并计划于2020年推出4纳米制造工艺,瞄准台积电的5纳米工艺。
高端制程工艺竞赛将进一步加速半导体产品的小制程化,20nm及以下先进工艺在晶圆代工中的比例会越来越高。先进的制程工艺要求将为表面质量更高的12寸硅片带来巨大的需求,同时先进工艺的较低生产良率也加大了硅片的消耗。
 
因素二:储存器市场仍将火爆,厂商扩产带动12寸硅片需求。DRAM、NAND等储存器芯片的价格大涨是2017年半导体行业销售额同比大增的重要因素,ICinsights预计2017年DRAM、NAND销售额同比增幅达到74%、44%。在储存器价格维持高位、市场需求仍旺盛的情况下,三星、SK海力士、英特尔等厂商纷纷扩产DRAM与3D NAND,新建产能已陆续投产。储存器生产主要采用12寸硅片,扩产将带来12寸硅片需求的进一步提升。
 
因素三:消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的新需求导致半导体芯片应用领域快速扩张。以智能手机为例,随着手机双摄像头、指纹识别、人脸识别、无线充电等新功能的普及,单台手机所需的芯片数量快速增加。而汽车电子、人工智能、物联网行业近年来呈现快速发展的趋势,对各类控制芯片和管理芯片的需求呈现高速增长态势,为半导体芯片的需求带来了新的增量空间。
 
因素四:全球范围内兴建晶圆代工厂,势必提升原材料硅片需求。SEMI预计2017-2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,只有7座是研发用的晶圆厂,其他晶圆厂都是量产型厂房。IC insights则预计全球12英寸晶圆厂数量将在2020年达到117座,较2015年增加22座。考虑到中国也在大量投建12寸晶圆厂,2020实际上的12寸晶圆厂数量可能会远超IC insights的预期。